1、憎水膨脹珍珠巖為顆粒直徑0.15～1.5mm的多孔空顆粒，是填充材料的優質選擇。
2、具有低堆積密度，在0.05—0.20g/cm3之間。作為聚合物填充材料，較其它礦物性填充品用量少得多，裝載重量小，節省聚合物用量，因此可降低產品成本。
3、低價格，基于憎水膨脹珍珠巖很小的堆積密度，與其它填充材料相比在同樣重量裝裁于聚合物中，生產成本降低。
4、電絕緣性，憎水玻化良好的電絕緣性，作為填充材料可用于各種電氣開關設備和絕緣材料。
5、隔音，憎水膨脹珍珠巖能阻隔和吸收聲音，可用于隔音材料。
6、耐酸堿，憎水膨脹珍珠巖主要成分是SiO2和Al2O3，接近中性，在各種溶劑、酸、堿、鹽中性質穩定。
7、低的熱傳導系數，導熱系數在（0.036—0.054w/m.k），憎水玻化微珠可用于隔熱材料和絕熱材料。
8、熱穩定性好。熱穩定性超過1000攝氏度，尤其適用于耐火，防火，阻燃材料。
9、阻燃。憎水膨脹珍珠巖為無機金屬氧化物，小于1000攝氏度，高溫下不分解，不易變形，作為聚合物填充材料可提高聚合物的阻燃特性，用于建筑材料和油漆涂料行業中。
10、低吸水率： 憎水膨脹珍珠巖的吸水率小于10%。
